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        對話黃仁勛:英偉達難以放棄與中國或亞洲供應商合作

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        對話黃仁勛:英偉達難以放棄與中國或亞洲供應商合作

        英偉達最新發布的DGX服務器等產品,包含數十萬個零部件。這些零部件來自世界各地,其中只有8個來自臺積電,更多則來自中國大陸。

        攝影:彭新

        界面新聞記者 | 彭新

        界面新聞編輯 | 宋佳楠

        伴隨著Blackwell芯片的發布,英偉達再次成為AI世界的一大焦點,一舉一動都備受關注。

        新一代Blackwell架構數據中心AI芯片,包含2080億個晶體管。在FP8(一種低精度浮點數格式)和新增的FP4精度下,其性能分別達到前代Hopper架構產品的2.5倍和5倍,并可加速超萬億參數級大語言模型訓練,提升推理性能。

        市場普遍認為,該芯片將成為驅動人工智能的下一代“引擎”而被大規模采用,早期客戶包括戴爾、亞馬遜、微軟、OpenAI等。

        一名AI芯片行業資深人士對界面新聞分析稱,從架構來看,GPU的性能提升可能確實遭遇瓶頸,英偉達也只能用2個裸片封裝為一體運行來實現,預計Blackwell功耗不低。

        隨性能提升的還有定價。英偉達CEO黃仁勛在接受CNBC采訪時透露,Blackwell價格將會在3萬美元至4萬美元之間。

        針對這一說法,當地時間3月19日,黃仁勛向界面新聞等媒體解釋稱,這只是為了讓外界對Blackwell價格有直觀理解,而非給出具體定價范圍,因為英偉達并不單獨銷售GPU芯片,是根據不同客戶的需求打造計算系統。

        他強調不同系統的價格差異會很大,且微軟等客戶的支付金額取決于采購量與采購渠道,他們可以直接向英偉達購買,也可以通過戴爾等服務器廠商購買。英偉達需要像往常一樣基于不同情況為每一項產品進行定價。

        Blackwell的一項關鍵組件是HBM(高帶寬存儲)顯存芯片。據英偉達披露,Blackwell整塊芯片封裝有192GB高速HBM3e顯存,大大增強了數據吞吐能力,但HBM3e芯片僅由SK海力士提供。此前有消息稱,SK海力士的2024年HBM芯片預計已滿產。

        HBM現已成為芯片產業的競爭焦點之一,由于研發中的HBM3e內存最高速度可達到8.0Gbps,因而被視為提高GPU效率的最有效方式之一。市場調研機構Trendforce的報告指出,三大存儲企業中,目前僅有SK海力士有HBM3e產品量產,三星、美光今年也有相關量產計劃。

        黃仁勛稱HBM制造難度極大,甚至用“堪稱奇跡”來形容。據他透露,除SK海力士外,英偉達正在測試三星的HBM芯片,并有望在未來使用。他還強調英偉達非常重視與兩家公司的合作關系。受此消息影響,三星股價當日大漲逾5%,創六個月來最大漲幅。

        當被問及中美關系可能對英偉達造成什么影響,黃仁勛表示,相信各國的目標并非敵對,預計美中之間“末日劇本(doomsday)”不太可能發生。

        由于受到美國出口管制,英偉達向中國客戶供貨大大受限,僅能提供性能較低的H20和L20芯片。對此,黃仁勛的態度是,英偉達目前需要確保理解政策,并使供應鏈更加彈性。

        作為AI算力龍頭,保證全球供應鏈穩定是英偉達的一大重點,中國自然無法繞開。黃仁勛強調,英偉達放棄與中國或亞洲供應商合作的可能性很低。

        他舉例稱,采用Blackwell芯片架構的DGX服務器等產品,包含了數萬甚至數十萬個零部件。這些零部件來自世界各地,其中只有8個來自臺積電,更多則來自中國大陸。

        “就像全球汽車產業一樣,這就是事實?!秉S仁勛說。

        談及臺積電時,黃仁勛肯定了英偉達與該公司極為緊密的關系,表示雙方正在做的事情非常非常難,而臺積電做得很好,兩家公司會更密切合作,一起成長。

        這位處在AI世界中心的CEO并不避諱該公司所擁有的有利地位。由于英偉達生產的芯片和軟件種類繁多,黃仁勛認為全球對AI計算的投資還在早期階段,預測將會有數年增長空間。

        據他判斷,全球每年的數據中心設備支出將超過2500億美元,數據中心的加速運算芯片零組件市場正以年增25%的速度增長,而英偉達的市占率會高于其他芯片制造商。

        未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

        英偉達

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        • 英偉達推出新一代芯片,“AI+”產業有望加速發展
        • 鴻海董事長劉揚偉:黃仁勛6月初將赴臺電腦展,公布英偉達與鴻海最新合作內容

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        對話黃仁勛:英偉達難以放棄與中國或亞洲供應商合作

        英偉達最新發布的DGX服務器等產品,包含數十萬個零部件。這些零部件來自世界各地,其中只有8個來自臺積電,更多則來自中國大陸。

        攝影:彭新

        界面新聞記者 | 彭新

        界面新聞編輯 | 宋佳楠

        伴隨著Blackwell芯片的發布,英偉達再次成為AI世界的一大焦點,一舉一動都備受關注。

        新一代Blackwell架構數據中心AI芯片,包含2080億個晶體管。在FP8(一種低精度浮點數格式)和新增的FP4精度下,其性能分別達到前代Hopper架構產品的2.5倍和5倍,并可加速超萬億參數級大語言模型訓練,提升推理性能。

        市場普遍認為,該芯片將成為驅動人工智能的下一代“引擎”而被大規模采用,早期客戶包括戴爾、亞馬遜、微軟、OpenAI等。

        一名AI芯片行業資深人士對界面新聞分析稱,從架構來看,GPU的性能提升可能確實遭遇瓶頸,英偉達也只能用2個裸片封裝為一體運行來實現,預計Blackwell功耗不低。

        隨性能提升的還有定價。英偉達CEO黃仁勛在接受CNBC采訪時透露,Blackwell價格將會在3萬美元至4萬美元之間。

        針對這一說法,當地時間3月19日,黃仁勛向界面新聞等媒體解釋稱,這只是為了讓外界對Blackwell價格有直觀理解,而非給出具體定價范圍,因為英偉達并不單獨銷售GPU芯片,是根據不同客戶的需求打造計算系統。

        他強調不同系統的價格差異會很大,且微軟等客戶的支付金額取決于采購量與采購渠道,他們可以直接向英偉達購買,也可以通過戴爾等服務器廠商購買。英偉達需要像往常一樣基于不同情況為每一項產品進行定價。

        Blackwell的一項關鍵組件是HBM(高帶寬存儲)顯存芯片。據英偉達披露,Blackwell整塊芯片封裝有192GB高速HBM3e顯存,大大增強了數據吞吐能力,但HBM3e芯片僅由SK海力士提供。此前有消息稱,SK海力士的2024年HBM芯片預計已滿產。

        HBM現已成為芯片產業的競爭焦點之一,由于研發中的HBM3e內存最高速度可達到8.0Gbps,因而被視為提高GPU效率的最有效方式之一。市場調研機構Trendforce的報告指出,三大存儲企業中,目前僅有SK海力士有HBM3e產品量產,三星、美光今年也有相關量產計劃。

        黃仁勛稱HBM制造難度極大,甚至用“堪稱奇跡”來形容。據他透露,除SK海力士外,英偉達正在測試三星的HBM芯片,并有望在未來使用。他還強調英偉達非常重視與兩家公司的合作關系。受此消息影響,三星股價當日大漲逾5%,創六個月來最大漲幅。

        當被問及中美關系可能對英偉達造成什么影響,黃仁勛表示,相信各國的目標并非敵對,預計美中之間“末日劇本(doomsday)”不太可能發生。

        由于受到美國出口管制,英偉達向中國客戶供貨大大受限,僅能提供性能較低的H20和L20芯片。對此,黃仁勛的態度是,英偉達目前需要確保理解政策,并使供應鏈更加彈性。

        作為AI算力龍頭,保證全球供應鏈穩定是英偉達的一大重點,中國自然無法繞開。黃仁勛強調,英偉達放棄與中國或亞洲供應商合作的可能性很低。

        他舉例稱,采用Blackwell芯片架構的DGX服務器等產品,包含了數萬甚至數十萬個零部件。這些零部件來自世界各地,其中只有8個來自臺積電,更多則來自中國大陸。

        “就像全球汽車產業一樣,這就是事實?!秉S仁勛說。

        談及臺積電時,黃仁勛肯定了英偉達與該公司極為緊密的關系,表示雙方正在做的事情非常非常難,而臺積電做得很好,兩家公司會更密切合作,一起成長。

        這位處在AI世界中心的CEO并不避諱該公司所擁有的有利地位。由于英偉達生產的芯片和軟件種類繁多,黃仁勛認為全球對AI計算的投資還在早期階段,預測將會有數年增長空間。

        據他判斷,全球每年的數據中心設備支出將超過2500億美元,數據中心的加速運算芯片零組件市場正以年增25%的速度增長,而英偉達的市占率會高于其他芯片制造商。

        未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。
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